국내기업 | 반도체 Thin film, Etch 장비 / 반도체 Plating(도금) 장비 H/W Engineer (2개)
담당컨설턴트
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안녕하세요 유비소시어스 헤드헌터 박정택 파트너입니다
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기본정보
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반도체 Thin film, Etch 장비 / 반도체 Plating(도금) 장비 H/W Engineer (2개) |
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국내기업 |
과장 ~ 차장 |
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무관 |
무관 |
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서류전형 -> 1차면접 -> 식사면접 |
영어 중 |
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20-10-07 |
채용시 |
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상세정보
본문이력서에 담당했던 장비 모델을 기재 바람
[ Open Position 1 ] ■ 반도체 Thin film, Etch 장비 하드웨어 기술 담당자 ■ 주요 업무 1. Hardware set-up, Refurbishment, Valuation, Inspection 2. 장비 Refurbishment 시, Parts localization 및 Trouble shooting 3. 장비 구매 및 판매 시 기술적 지원 ■ 자격 요건 1. 반도체 장치 (Thin film, Etch) 엔지니어 경력 10년~20년 2. AMAT, LAM, 삼성, 하이닉스 출신 우대 3. 300mm 장비 유경험자 4. 문제 해결능력 보유자 5. 커뮤니케이션 우수자 6. 영어 가능자 [ Open Position 2 ] ■ 담당 업무 : 반도체 Plating(도금) 장비 하드웨어 기술 관련 업무 - Hardware set-up, Refurbishment, Valuation, Inspection - 장비 Refurbishment 시, Parts localization 및 Trouble shooting - 장비 구매 및 판매 시 기술적 지원 ■ 응시 자격 - 반도체 장치 (Plating) 엔지니어 경력 10년~20년 - AMAT, LAM 장비 기술 경험자 - 문제 해결능력 보유자 - 커뮤니케이션 우수자 - 영어 가능자 근무지 : 오산 본사 |
